TSMC представила техпроцесс A16 (1,6 нм)

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявила о планах по производству высокотехнологичных 1,6-нм чипов, которые будут использоваться в будущих поколениях процессоров.

Кевин Чжан, старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, сообщил журналистам, что компания ускорила разработку процесса производства чипов A16 из-за спроса со стороны производителей чипов AI. По словам поставщика, процесс A16 улучшает логику микросхемы, делая ее более плотной, а также повышая производительность и эффективность.

Благодаря внесенным изменениям технология A16, по сравнению с процессом N2P TSMC, позволит чипам обеспечить прирост производительности до 10% и снижения энергопотребления на 20%. Дополнительные преимущества новой технологии включают более плотный чип для большего количества транзисторов. Производство ультрасовременных 1,6-нм чипов начнётся к 2026 году.

Помимо этого, TSMC также внедряет свою новую технологию oW (System-on-Wafer), которая позволяет нескольким кристаллам сосуществовать на одной пластине. Побочным продуктом этого подхода является повышение производительности за счёт лучшего пространственного распределения. Текущая технология SoW от поставщика чипов Apple уже находится в производстве, но она использует решение Integrated Fan-Out или InFO, а версия «чип на пластине» поступит в производство к 2027 году.

Поставщик также готовит для компании чипы 2-нм и 1,4 нм. 2-нм чип, основанный на техпроцессе N2, поступит в пробное производство к концу текущего года. А мелкосерийное производство стартует во втором квартале 2025 года. До тех пор компания будет использовать 3-нм техпроцесс. Что касается чипов A14 или 1,4 нм, TSMC начнет производство в 2027 году.

Apple является ключевым партнером TSMC в использовании новейших технологий. Например, Apple была первой компанией, которая закупила 3-нм чипы от TSMC для моделей iPhone 15 Pro и новой серии чипов M3. Потенциально, Apple будет первой, кто будет использовать технологии TSMC A16 в будущем. Чипы A18 Pro в этом году будут производиться с использованием процесса TSMC N3E, а iPhone в следующем году может получить первые чипы с 2-нм техпроцессом.