В мире
Новости Москвы
Политика
Общество
Происшествия
Наука и техника
Шоу-бизнес
Армия
Игры

Электроника на российских спутниках станет меньше и надежнее

Специалисты создали дизайн и технологию производства коммутационных плат для силовых полупроводниковых приборов и СВЧ-устройств бортовой аппаратуры спутников. Они отличаются высокой плотностью компоновки и более эффективным теплоотводом, из чего вытекает общая компактность и увеличенная надежность готового устройства. Таким образом, на будущих космических аппаратах отечественного производства системы электропитания и связи будут легче и вероятность их выхода из строя снизится.
Электроника на российских спутниках станет меньше и надежнее
Фото: Популярная механикаПопулярная механика
Новые платы находились в разработке около двух лет, на протяжении которых решались задачи формирования отверстий с низким электрическим сопротивлением и создания двухстороннего рисунка. Итогом работ стали коммутационные платы, отличающиеся высокой теплопроводностью, изоляционными свойствами и диэлектрической проницаемостью. Начальник сектора разработки микромеханических систем РКС следующим образом комментирует новый метод производства:
Разработанный в РКС способ формирования керамических плат со сквозными металлизированными отверстиями и „глухими“ отверстиями под кристаллы различной величины предусматривает особую последовательность операций лазерной микрообработки, нанесения фоторезиста и травления функциональных слоев. В результате уменьшается трудоемкость изготовления плат и не требуется специализированного технологического оборудования.
Примечательно, что помимо самих коммутационных плат, коллектив авторов разработал технологические ограничения и правила проектирования силовых и СВЧ-плат, отныне вошедшие в стандарты предприятия “Микроэлектронные модули”.