Ещё

Передовые методы изготовления интегральных микросхем на ISSCC 2009 

[10:42], Александр Бакаткин
В феврале следующего года состоится интереснейшая конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC), посвященная достижениям разработчиков в области создания новейших интегральных микросхем самого различного назначения. Несмотря на то, что мероприятие состоится только спустя несколько месяцев, все лидеры уже подготовили собственные программы и доклады, с которыми их представители выступят на ISSCC.
Южнокорейская компания Samsung планирует рассказать о своей разработке в области микросхем оперативной памяти — ее сотрудниками созданы DRAM-устройства емкость 8 Гбит и 4 Гбит. Что интересно, изготовление указанных устройств осуществляется с применением такой техники, как вертикальное наложение, когда формируется трехмерная структура интегральной микросхемы, позволяя, например, значительно увеличить емкость устройств хранения информации. Согласно прогнозам, подобная технология, после ряда дополнительных исследований и разработок, станет одной из самых распространенных техник, используемых в производстве микрочипов различного назначения.
Аналогичная технология использована японской компанией Toshiba для создания фотомодулей на основе CMOS-сенсора, что позволяет добиться значительно снижения размеров и стоимости конечного продукта. NEC, в свою очередь, применяет технологию создания «трехмерных» микрочипов для изготовления статической памяти (SRAM), а высокоинтегрированных систем-на-чипе (SoC).
Что же касается крупнейшего мирового чипмейкера, компании Intel, то здесь нас ждет ряд докладов из области разработки и изготовления микропроцессоров нового поколения — будет рассказано о восьмиядерных решениях, состоящих из 2,3 млрд транзисторов, которые должны стать одними из самых сложнейших из ранее выпущенных интегральных микросхем. Кстати, уникальные восьмиядерные чипы должны появиться на мировом рынке в конце 2009 года. Расскажет Intel и о недавно выпущенных процессорах семейства Nehalem, а также прольет свет на грядущие серверные микросхемы Itanium.
Отдельно стоит сказать об интереснейшем докладе Intel, касающемся разработки восьмидесятиядерного микрочипа, в частности, будут затронуты перспективы использования оптических межсоединений для передачи данных между основными блоками интегральной микросхемы.
Материалы по теме:
— Новые архитектуры и технологии Intel, часть II: Tukwila, Larrabee, AVX;
— Dell о возможности выхода 80-ядерных процессоров Intel;
— STM: Wi-Fi и WiMAX на одном чипе.
eetimes.com Рубрики: процессорырынок ITинтересности из мира HiTechпамять (RAM/FLASH/etc.), USB/FireWire-контроллеры, смарт-карты и пр.нанотехнологиина острие науки
Это неполный текст новости
Комментарии
Читайте также
Новости партнеров
Больше видео